COPフィルム

━ COPフィルムの特徴

1、透明性

COPは非常に高い透明性を持ちます。光の透過率が高いため、クリアで透明な素材です。これにより、光学的な応用に優れており、レンズ、光学フィルム、液晶パネルなどの製品に広く使用されています。

2、低光学異方性

COPは低い光学異方性を持っています。すなわち、光の通過特性が方向によって変化しづらく、
光学デバイスや映像表示において一貫性のある映像を実現するために重要です。

3、高い耐熱性

通常、COPは温度変化による収縮率が低く、安定した寸法特性を保つことができます。このため、高温環境での使用や、高温耐性が要求される製品に適しています。

4、優れた化学耐性

酸、アルカリ、溶剤などの薬品に対して非常に耐性があり、長期的な使用でも劣化しにくい。従って、COPは化学工業や医療機器など、化学的な環境に直接触れる製品に使用されています。

5、軽量で剛性もあり成形も容易

軽量でありながらも剛性もあります。また、高い成形性を持っているため、複雑な形状の製品を容易に作りことができます。このため、自動車、家電製品、包装材料などの製品にも用いられます。

樹脂の結晶化と熱収縮

機能性樹脂や耐熱フィルムでの処理目的は、結晶化や熱収縮低減があります。加工時のポイントは複数あるパラメータをマトリクスする際に、最も重要な部分は素材表面の実温です。同じ設定でも素材や厚み、成膜時の製造条件により顕著に変化しますがMSRでは過去の実績データを元に、熟知した技術者による微調整加減で実現しています。今後も、唯一無二で有り続けることを目指し学んでいきます。

フィルムの熱収縮、寸法安定には「ゼロ」で
熱収縮率を軽減させる為の「やっかいな敵は張力」。ロールtoロールの搬送なので少なからず張力が掛かってしまいます。「ある程度、低張力なので軽減するんじゃないの～？」　　いいえ、そんなことはありません。特殊な手法で少しの張力をキャンセルすることに成功

残留応力とは

ウィキペディアによると意図しない残留応力の発生は構造物の早期破壊を引き起こす場合もある。残留応力は様々なメカニズムで発生する。例えば、塑性変形や温度勾配、物質の相転移などがある。溶接時に発生する熱は局所的な材料の膨張を発生させる。溶接中は、溶接されている部品が移動したり、溶融金属が膨張を吸収するが、溶接完了時には、ある部分は他の場所以上に早く冷却され、残留応力が残る結果となる。

フィルムや金属箔の製造工程では、このような残留応力が必ず存在し、それらが品質の鍵を握るといっても過言ではなく、高精度を要求される程、アニール処理は必要とされます。

熱処理（焼成加工）で解決できること

・残留応力トラブル

・結晶化（抵抗値の安定）
・導電膜の抵抗値を下げる
・加熱プロセスによるフィルム変形の対策

・平面性が出ないので製品性能が出ないなど解決
・打跡を解消する

・横段（よこだん）の解消
・残留溶媒問題
・脱水処理

・圧延油を熱で飛ばす
・熱収縮低減（応力を限りなくゼロに）

熱処理には三つの方法があります

①コンタクトアニール（材料に直接コンタクト）

言わばアイロンですね

加熱ロールで材料に直接コンタクト焼成します

ロール加熱温度は最高500℃。
最大幅1700ｍｍ　長さ１ｍからの試験が可能です。

フロートアニールと違って材料をロールにグリップ（固定）しながらのアニール処理なのでダレやゲージが無く非常に綺麗な状態が保てます。その反面、ロールにコンタクトしながら熱処理しますので応力緩和の効果はフロートタイプに比べると少し劣ります。窒素による酸素パージアウトが必要な場合は下段のフロートアニールにて対応します。