パターンラミネート（部分貼り合せ加工）

パターンラミネート（部分貼り合わせ加工）

素材が持つ機能を、さらに多機能に進化させる——
それがMSRのパターンラミネート技術です。

細くスリットされたフィルムや金属箔を任意ピッチで高精度にインサートラミネートすることができ、機能性の向上だけでなく、新たなマーケットへのアプローチにもつながります。
すべての工程はクリーンルーム環境で実施しています。

■ 高度な制御が求められるMSRのパターンラミネート

MSRのラミネートは、前工程から後工程まで一貫して管理できる技術力を活かし、
幅方向にパターン化してラミネートします。
わずか1mmから設定可能で、高精度な位置制御とメカバランスが求められる高度な加工です。
また、スリット加工も自社設備で行うため、材料をご支給いただければ投入から最終ラミネートまで一括対応が可能です。

■ 特長

ストライプ状の貼り合わせが可能
局所的・部分的なラミネートにも対応
面一（0 mm）から最大0.1 mm間隔まで、列ピッチを自由にカスタマイズ
複数材料を同時搬送・貼り合わせることで工程ロスを大幅に削減

■ 応用例

エッジ部のみへナーリングテープを同時貼り
パターン塗工された材料との部分ラミネート
狭幅材料を複数本、広幅基材へ同時に全面貼り

MSRの「パターンラミネート」は、
多様な製品分野で新たな価値を生み出しています。

■ 剥離加工にも対応

「うまく剥がせるの？」
——もちろんです。

パターンラミネートで貼り合わせた後、必要な部分だけを「狙って剥離する加工（パターン剥離）」も可能です。
接着力の制御や加熱・冷却プロセスの最適化により、
貼る・剥がすを自在にコントロールします。

これにより、電子材料・光学フィルムなど、精密な位置合わせが要求される製品にも最適です。

MSRの「パターンラミネート」は、多列貼り合わせ × 部分剥離制御により、これまでにない新しい価値を創造しています。