熱処理で追い密着が起こる主なメカニズム
① 残留溶剤・低分子成分の除去
コート層や接着層に微量残った溶剤・可塑剤が
→ 加熱で揮発・拡散
結果:界面の「※滑り層」が消えることで凝集力・界面接着力が向上
👉 電極コート、機能性コートでは最重要要因
※滑り層とは「密着を妨げる、低分子・低凝集の界面薄膜」
②高分子の分子運動性向上(Tg付近・以上)
熱処理温度が樹脂のTg以上になると、分子鎖が動きやすくなる
被着体(箔・フィルム)の凹凸へ再配列・再密着
結果:実効接触面積の増大
密着の「噛み込み」が進行
👉 初期密着が弱い系ほど効果が出やすい
③ 架橋・反応の進行
ウレタン系、エポキシ系、シラン系などでは
未反応基が熱で反応継続
架橋密度が増加
結果:凝集力向上
界面剥離 → 層内破壊へ移行
👉 「時間+熱」による典型的な追い密着
④ 界面の応力緩和・再配向
ラミネート直後:熱履歴差、線膨張差による内部応力が残る
熱処理により:応力緩和、界面が安定配置へ移行
結果:剥離しにくくなる
フィルム、金属箔の張力、最小10Nから
サンプル熱処理 A４から
連続熱処理、試作 ３メーターから
