WHY（なぜSUEXか）
AIサーバーの進化により、パワーインダクターなど、パワーディバイスには
さらなる小型化・高密度化が求められています。
しかし、従来のプロセスでは「厚み」と「精度」を両立することが難しく、
構造設計に制約がありました。
SUEXは、高アスペクト比の厚膜形成により、その限界を突破します。
SUEXの3つの強み
① 圧倒的な厚み
単層最大1150µm
👉 多層不要 → 工程削減・歩留まり向上
②深く、シャープに形成
アスペクト比 30:1以上
最小解像度 4µm
👉 深くても崩れない
👉 垂直側壁で高精度
③ホットメルト（溶剤レス）
乾燥工程不要 → 工程短縮
廃液ゼロ → クリーンプロセス
高歩留まり → コスト低減
👉 ESG・コスト両立
Primary Application
Power Devices
AI Servers / Power Electronics / High Frequency
Smaller. Quieter. More Powerful.
小型化、低ノイズ、高性能化
Other Applications 幅広いマイクロ構造に対応
Beyond Power Devices
MEMS / Microfluidics
5G / RF Devices
WLP
パッケージ構造が、
システム性能を左右する時代へ。
Why it works / 技術的な裏付け
①ネガ型厚膜DFR
高アスペクト構造を安定形成
深くても崩れない構造
微細かつ深い構造形成に最適
②パーマネント構造対応
構造材としてそのまま使用可能
高信頼で長期安定
高信頼材料として機能
③ホットメルト（溶剤レス）
高密着・安定プロセス
環境対応・工程簡略化
安定した量産が可能
④広い厚みレンジ（20〜500µm+）
設計自由度が高い
多様なデバイスに対応
柔軟なプロセス設計が可能
Easy Process
エッジビードなし
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均一な膜厚で安定品質
均一コーティング
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大面積でもばらつきの少ない加工が可能
プレカット対応（96〜450mm）
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ハンドリング性向上・作業効率改善
幅広いプロセス適応
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既存ラインへの導入が容易
Redefining the Standard of Microfabrication.
