ドライエッジスリット加工を利用して新しい使い方提案。

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ドライエッジスリット加工

分離式ドライエッジスリット加工

粘着層のエッジ1mmのみをスリットしてウージングレスなドライエッジスリット加工を行います。


通常の両面テープから光学系OCAを分離型ドライエッジスリット加工でこれまでの悩みを解消。
光学系粘着品の歩留まりと効率を上げます。



製品の端面周辺に無数のピンホール処理を行い同時に 
インラインでスリット加工を行います。

細幅など沢山のご要望のお応えいたしますので
どうぞお気軽にお申し付けください。

ピンホールのタイプも材料種に合わせてお選びいただけます。
例えば伸びやすい構成であれば形や方向を変えるなどです

1巻だけの試験だけでも可能です。
お気軽にお問合わせください

一から設備をする場合においてもユニット販売も致しますし、
加工だけの相談もお引受けます。








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